9月25日下午，苏州（昆山）集成电路产业高峰论坛暨集成电路产业人才政校企联合培养新模式发布会在我院工学院圆满落幕。本次活动由昆山市科学技术协会指导，苏州大学9001cc金沙以诚为本(中国)股份有限公司主办，苏州大学9001cc金沙以诚为本(中国)股份有限公司工学院、苏州市智能制造产业协会承办。

苏州大学机电学院博士生导师、昆山智能感知产业技术研究院院长陈立国教授，苏州大学计算机学院博士生导师钟宝江教授，苏州市集成电路行业协会李寿祥秘书长，苏州市职业大学高教研究所刘韬教授，高博&芯才集成电路产业学院陈科研院长，爱在工匠科技智能公司陈鑫董事长，我院副院长钮秀山，国内合作办公室主任钱继兵，产教融合中心主任朱志强，各高校专家、知名企业家以及集成电路产业链相关企业负责人共约60人出席本次会议。

钮秀山在致辞中表示，集成电路行业发展迅速，需要强有力的人才智力支撑，他希望与会专家学者充分交流研讨，为集成电路产业与学科专业的发展建言献策。随后，陈鑫、刘韬分别为大会致辞。

李寿祥作题为《苏州集成电路产业现状及发展趋势》报告，他表示，苏州市集成电路产业迅速发展，产业聚集和带动作用明显。目前已形成以“设计-制造-封测”为核心，“设备、材料、服务”为支撑的产业链。全市拥有重点集成电路企业301家，2021年有7家企业获得中国芯大奖，获奖数量居全省第一、全国第六。李寿祥秘书长总结了苏州集成电路产业的特点、详细分析了苏州集成电路产业发展中面临的挑战，提出要全力突破集成电路制造短板、全力稳固封测领域领先优势、全力加大特色领域协同布局、全力引育高端产业人才等四大方面建设全过程创新生态链。

陈立国、钟宝江等专家围绕“智能感知与微纳封测技术现状及发展趋势”“半导体产业发展与人才培养”“AI芯片的发展与展望”等主题做了演讲，分享了对产业生态、发展机遇、技术趋势等方面的经验思考。

钱继兵、朱志强先后宣读《苏州半导体集成电路高等教育联盟倡议书》《苏州半导体集成电路校企合作、产教融合联盟倡议书》，希望能够充分借助地方资源，促进教育产业链、人才链、创新链的有机融合，进一步推动高质量集成电路人才培养，各高校和企事业组织共同建立开放共享的交流合作平台，通过联盟提升品牌效应，提升联盟成员的发展盛行度和领域度。

（钱继兵、尤凤翔、朱志强代表学院与企业签订产教融合协议）

与会人员围绕集成电路产业全链条主题，共同剖析如何推动中国集成电路产业创新发展。本次峰会为进一步促进集成电路技术创新与应用合作，推动集成电路产业、技术与资本对接搭建了交流平台，也为行业提供了更多的发展可能。

（工学院）